TSV란?
실리콘을 관통해 칩을 수직으로 연결하는 통로.
3줄 요약
- TSV는 실리콘을 관통하는 전기 연결입니다.
- 칩의 수직 연결에 사용합니다.
- HBM과 첨단 패키징의 연결 기술 중 하나입니다.
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왜 수직으로 연결하는가?쉽게 이해하기왜 수직으로 연결하는가?
여러 칩을 적층할 때 위아래로 신호를 전달할 통로가 필요합니다. TSV는 실리콘 내부를 관통하는 전극을 만들어 이러한 연결을 구현합니다.
쉽게 이해하기
층 사이를 연결하는 통로에 비유할 수 있습니다. 다만 TSV 자체와 칩 표면의 접합 기술은 구분해서 이해해야 합니다.
ENGINEER VIEW · 공학적 해석
전기적 연결뿐 아니라 제조 공정과 패키지의 기계적·열적 조건도 고려해야 합니다. 기술의 실제 적용은 제품 구조에 따라 달라집니다.
참고 자료