Hybrid Bonding이란?
금속과 절연막 접합으로 칩을 정밀하게 연결하는 기술.
3줄 요약
- 금속과 절연막의 접합을 함께 활용합니다.
- 미세한 간격에서 많은 연결을 구현하는 데 유리합니다.
- 모든 HBM에 같은 방식이 적용되는 것은 아닙니다.
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어떤 기술인가?쉽게 이해하기어떤 기술인가?
하이브리드 본딩은 접합면의 절연막과 금속 연결을 함께 형성하는 방식입니다. 미세한 연결을 만들기 위해 표면 상태와 정렬이 중요합니다.
쉽게 이해하기
TSV는 실리콘을 관통하는 통로이고, 본딩은 칩과 칩의 접합면을 연결하는 방법입니다. 서로 다른 위치의 역할을 담당합니다.
ENGINEER VIEW · 공학적 해석
접합 간격을 줄이는 것과 안정적인 양산은 별도의 과제입니다. 표면 준비, 정렬과 결함 관리가 실제 제조 결과를 좌우합니다.
참고 자료